摘要
DIY FPGA开发板的第四部分，介绍第二代开发板的设计和BGA封装焊接经验。
硬件规格
- FPGA：Efinix Ti60F256 (256引脚BGA)
- 内存：IM8G16D3FFBG 1GB DDR3L
- PCB：6层板
- 外设：TFP410视频编码器、ESP32 WiFi、RTC电池
技术亮点
作者从第一代DDR1内存控制器的困境中学习，选择使用Efinix官方提供的DDR3 Soft Controller Core。新板实现了完整的System on Chip (SoC)，包括CPU、内存控制器、视频控制器、DMA控制器等全部自研模块。
焊接部分详细记录了BGA封装技巧：使用底部加热台、热风枪配合不同熔点的焊膏，以及6层PCB的走线策略（考虑不同层信号传播速度差异）。
该系列共6篇文章，记录了从原型设计到运行Quake II的完整过程。